Detail Specification

一、設備介紹

雷射植球技術的一個重要應用就是BGA器件的修復。在傳統工藝下，為了要處理個別失效的銲球，必須要對整個BGA組裝板進行處理，加熱的並不是某個之前失效之後重置銲球的銲點，而是整塊或成片電路板。然而，對於返工的BGA組裝板來說，往往需要進行單個銲球的植入。在移除頂層銲點失效的某個元器件的時候，就可以避免熔化底層已經銲好的器件或頂層相鄰的器件。在進行重新植球的過程中，也可以進行單個植球，從而節約了成本，提高了生產效率。
部分BGA器件返修時可能存在除錫不乾淨，殘留不一致的情況，如果直接植球重熔會導致共面度較差，所以需要採用印刷錫膏再放球的功能，本機提供雷射植球與放球兩個功能可選擇。

二、技術規格

• 雷射功率：75W可選
• 雷射波長：1064±5nm
• 雷射模式：連續/脈衝
• 錫球規格：φ100um - φ760um
• 控制方式：PLC動作、PC影像處理
• 主機重量：580kg
• 功耗：2.5kW
• 機械重複精度：±0.005mm
• 視覺定位系統：解析度：±5um
• 外形尺寸：1000*1100*1750mm
• 載盤尺寸：110*100mm
• 電源：單相AC220V、10A
• 壓縮氣：≧0.4MPa

三、應用範疇

• PITCH直徑：Min =100μm
• 表面材質：鍍金、鍍錫、鍍銀
• 銲接空間：銲盤中心與器件邊緣{U+2265}1mm
• 器件高度： 加工面至器件頂面最高10mm

四、應用實例