產品及服務介紹

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Pocket Wafer

Pocket Wafer

    Chipmetrics 袖珍晶圓的目的是為了讓 Chipmetrics 的測試晶片能夠更輕鬆地在晶圓級製程中使用。

    袖珍晶圓具有蝕刻袋,設計用於承載多個 15x15 毫米測試晶片。

    可用的袋裝晶圓尺寸為 150 毫米、200 毫米和 300 毫米。

    網站
    https://chipmetrics.tw/

























































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    Atomic Layer Deposition (ALD)
    High Aspect Ratio
    ALD Deposition
    Conformal Coating
    ALD Process
    Thin Film Deposition
    Film Uniformity
    ALD Thickness Control
    High Aspect Ratio Structures
    Nano-scale Deposition
    ALD Surface Chemistry
    ALD Precursors
    ALD Monitoring
    Metrology for ALD
    Film Conformality
    Aspect Ratio Dependent Etching
    ALD Growth Mechanisms
    SEM
    FIB
    ASD (Area Selective Depostion)
    ALE (Atomic Layer Etching)

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