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磁流體軸封

磁流體軸封是利用磁性流體搭配特殊的磁路設計,形成如「液體O型環」之密封機構,可以同時兼顧軸心轉動與腔體密封的需求,被廣泛應用於各式需要傳遞動力之密封腔體。磁流體軸封具有低摩擦力、低粉塵、高可靠度、使用壽命長等特性,特別適合用於高科技產業之真空製程設備;藉由磁流體軸封,使用者能夠將外部馬達的旋轉傳遞至製程腔體內部,用以驅動各式機構部件或機械手臂。

 

應用奈米科技累積十數年設計歷程,經過反覆嘗試後,成功掌握了磁流體軸封的設計準則,能夠針對不同類型的應用環境,均能提出符合需求的磁流體軸封自主設計。此突破對於台灣設備產業無異是一劑強心針,除了在部件採購上多了一個本土選擇外,更是全設備在地化生產的核心出發點。

 

技術文件

 

旋轉靶驅動端頭

在光電鍍膜產業中,磁控濺鍍是一項相當普及的製程技術。在真空環境下,利用磁場控制電漿轟擊靶材,進而在目標物體上沈積薄膜,常見於光學元件鍍膜或半導體製程。磁控濺鍍的設置中,除了傳統的平面型靶材設計,旋轉型靶材設計逐漸成為主流;相較於平面型靶材,旋轉型靶材呈圓柱型,有著更高靶材利用率、更高鍍膜功率等優點。

 

旋轉型靶材運作仰賴一個特殊的端頭模組,除了驅動靶材本身轉動以外,更肩負了旋轉狀態下的冷卻水進出、高壓電路引導的工作,並且不能破壞腔體的真空環境。

 

應用奈米科技結合真空旋轉氣封、旋轉水封、高壓電路三項核心關鍵技術,濃縮於緊湊的機械設計工藝中;全在地化設計與生產,提供顧客最完整的技術支援與服務。

 

接觸角影像分析儀

接觸角影像分析儀(VCA)是一種穩定且準確的接觸角分析儀,主要在測量液-固界面表面能。該分析儀基於穩定的光學系統,精準的液滴致動器和精心設計的圖像分析軟體。

 

藉由分析液體接觸角,我們可以快速判斷物體表面特性,諸如表面潔淨度、前處理妥善度等,廣泛被應用在晶圓清潔、晶片封裝與晶圓切割等領域。VCA並不侷限於單一種類液體測試,亦可被用於光阻劑之測試與開發。

 

長期以來,從VCA獲得的數據一直被用作各種先進半導體的基準。長期的實驗數據和學術論文說明了該技術穩定且準確。與所有競爭產品相比,我們的VCA為業界所需的穩定性提供了顯著的優勢。此外,除了半導體工業之應用,VCA藉由其優異的量測結果,現在亦成為化學工程、製藥工程和生醫工程領域的強大工具。

 

技術文件

 

自動化設計與代理產品部件

應用奈米科技紮實的機構設計能力與機電整合技術,使本公司能夠承接各式OEM/ODM整機設備製作之委託,滿足客戶最獨特細微的需求。

 

本公司亦同時進行外國設備或部件之代理服務,藉此完善整體服務價值系統,面對客戶時能夠提供最直接具體的服務。

 


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