VHAR1

Chipmetrics VHAR1 矽測試晶片由一系列垂直高深寬比孔洞組成。

在整個晶片面積 15 × 15 毫米 上，孔徑恆定為 1 微米，深度為 200 微米。

沉積膜穿透深度輪廓的測量可以透過橫斷面來實現，如通常對垂直高縱橫比測試結構所做的那樣。

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