台灣真空學會於2022年擺脫COVID-19的影響，再次走回實體會議，在國立中興大學精密研究所的大力協助下，於10月28日 (五) 假應用科技大樓盛大舉行。

此次年度會員大會暨論文發表會共計邀請12場國際研討會演講、21場口頭論文發表及77篇海報論文展示，集合國內外真空學界、科研界專家，展示最新半導體材料、製程及設備的發展，尤其著墨於2nm以下技術節點不可或缺的二維材料 (2D materials)，期能藉產、官、學的合作，共同推動台灣半導體開發的進程。除真空學會學術組、公關組在學界、科研界的努力外，秘書處及展示組亦廣邀真空業界共襄盛舉。並特別設立碳化矽 (SiC) 材料、製程設備及其相關應用之副主題，以因應未來電動車 (EV) 及5G潮流在第三代半導體元件上的迫切需求，其中包含盛新材料、日揚科技、愛德華真空、應用奈米科技等在碳化矽晶圓長晶、切磨拋、高溫退火及檢測上的設備推進；優貝克科技、馗鼎奈米科技、應用奈米科技在碳化矽磊晶、晶片製作上的真空製程設備、高溫退火設備等應用實現；在精密製程中亦透過辛耘企業搭配美商科磊 (KLA) 的檢查設備，使良率及製程回饋調控達到量產化的經濟效益。希望藉由以上國內外廠商的共同合作、開發及連結，使第三代半導體能更加於台灣深耕、茁壯。本屆台灣真空學會理事長薛心白博士亦強調女性參與的重要性，期能在後疫情時代，透過兩性的合作，開創更祥和、有效率的國家氛圍。

應用奈米科技亦藉本次大會進行技術發表，主題分別為Application of contact angle measurement in the modern material development及第三代半導體 (SiC) 元件之熱處理製程應用，歡迎大家共同蒞臨討論。