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台灣半導體產業面臨關鍵時刻  設備發展蓄勢待發

全球半導體產業景氣歷經谷底循環已逐步呈現另一波上揚趨勢，預估2013年台灣半導體產值約可達到新台幣1.7兆元以上，且逐步邁入下一世代製程如18吋晶圓、3DIC先進封裝及微細線路1Xnm等製程發展，各製程所需關鍵設備的技術提升已刻不容緩，國內設備業者無不積極深化本身技術，降低生產成本，以利搶食設備商機大餅。

台灣半導體產業在歷經了30多年的發展，實力在全球半導體產業已具備了一定的地位，是僅次於美、日的全球第三大半導體生產國。日前南韓宣布其半導體設備自製率已達至50％。面對如此強大的國際競爭，台灣也應積極發展本土化設備來因應，並持續推動更完善的產業供應鏈體系。

要使台灣的半導體產業發展維持競爭力，設備產業的同步成長是相當關鍵的因素，台灣的競爭對手，例如南韓與中國近年體認到發展本土設備的重要性，陸續整合相關研發的力量來提升設備自製率。順應此一國際趨勢，台灣應以培養國內半導體設備廠商的研發與技術實力為主幹，搭配促成半導體設備的上下游結盟來開枝散葉，如此才能發揮原有優勢並創造產業的另一高峰。針對設備開發議題，經濟部工業局於99年邀集相關業者協議，共同訂立設備本土化之目標，並提出「推動半導體製程設備暨零組件躍升計畫」推動迄今，搭配主導性新產品計畫，協助國內前段晶圓製程設備自製率提升至10%(產值約新台幣260億元)，後段封裝製程設備自製率提升至40%(產值約新台幣270億元)，耗材零組件自製率提升至50%(產值約新台幣450億元)，除協助使用端廠商降低成本，也提升設備製造端之技術，增加產業競爭力，蓄勢待發邁向下一世代半導體製造紀元。

「推動半導體製程設備暨零組件躍升計畫」今年度擴大成果發表將結合Semicon Tawan展覽展出，其中9/5也將舉辦新技術產品發表會，歡迎各界共襄盛舉。

• 舉辦日期：2013年9月4日(三)~9月6日
• 舉辦地點：台北世界貿易中心南港展覽館4樓22攤位 (台北市11568南港區經貿二路1號)