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Mini LED 返修焊錫生產線

Mini LED 返修焊錫生產線

    1、補焊後零風險,無燒灼、
    2、無立碑、無偏移、無漏焊
    3、側向推力>2N

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詳細說明

一、設備介紹

實現將檢測不良的Mini LED機械方式去除晶片,並打磨平整後自動點錫膏、自動吸取LED新零件、自動雷射銲接後下料。為方便操作,設備前後端可分別連接接駁台,便於取放PCB板。

 

二、技術規格

  • 除晶機構:機械除錫打磨
  • 除晶平整度:0.02mm
  • 平臺重複精度:±0.01mm
  • 補錫精度:±0.02mm
  • 補晶速度:200ms/pcs
  • 補晶圖元點:60K/H
  • 補晶精度:± 15um
  • 銲接機構:80W 雷射
  • 雷射波長:920-940nm
  • 適用器件範圍:Min 0305、Max 75mm
  • 外形尺寸:4220*1610*1850mm
  • 總重量:3200kg
  • 電源:單相AC220V、15A
  • CCD定位精度:±0.01mm
  • 整機精度:±0.02mm
  • 適用尺寸:Max 400*600mm、Min 60*60mm

三、應用領域

  • Mini LED
  • Micro LED

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


  • 雷射焊接
  • 非接觸式焊接
  • 精密焊接
  • 雷射錫球焊接
  • 雷射錫絲焊接
  • 雷射錫膏焊接
  • 雷射BGA植球及返修
  • mini-LED返修焊錫生產線
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