詳細說明

一、設備介紹

實現將檢測不良的Mini LED機械方式去除晶片，並打磨平整後自動點錫膏、自動吸取LED新零件、自動雷射銲接後下料。為方便操作，設備前後端可分別連接接駁台，便於取放PCB板。

 

二、技術規格

• 除晶機構：機械除錫打磨
• 除晶平整度：0.02mm
• 平臺重複精度：±0.01mm
• 補錫精度：±0.02mm
• 補晶速度：200ms/pcs
• 補晶圖元點：60K/H
• 補晶精度：± 15um
• 銲接機構：80W 雷射
• 雷射波長：920-940nm
• 適用器件範圍：Min 0305、Max 75mm
• 外形尺寸：4220*1610*1850mm
• 總重量：3200kg
• 電源：單相AC220V、15A
• CCD定位精度：±0.01mm
• 整機精度：±0.02mm
• 適用尺寸：Max 400*600mm、Min 60*60mm

三、應用領域

• Mini LED
• Micro LED

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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• 雷射焊接
• 非接觸式焊接
• 精密焊接
• 雷射錫球焊接
• 雷射錫絲焊接
• 雷射錫膏焊接
• 雷射BGA植球及返修
• mini-LED返修焊錫生產線
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