產品介紹

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BGA 植球機

BGA 植球機

    1、高精度銲接,精度±10um,產品最小間隙100um。
    2、錫球範圍可供選擇範圍大,直徑Φ100um-Φ760um。
    3、應用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上。

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詳細說明

一、設備介紹

雷射植球技術的一個重要應用就是BGA器件的修復。在傳統工藝下,為了要處理個別失效的銲球,必須要對整個BGA組裝板進行處理,加熱的並不是某個之前失效之後重置銲球的銲點,而是整塊或成片電路板。然而,對於返工的BGA組裝板來說,往往需要進行單個銲球的植入。在移除頂層銲點失效的某個元器件的時候,就可以避免熔化底層已經銲好的器件或頂層相鄰的器件。在進行重新植球的過程中,也可以進行單個植球,從而節約了成本,提高了生產效率。
部分BGA器件返修時可能存在除錫不乾淨,殘留不一致的情況,如果直接植球重熔會導致共面度較差,所以需要採用印刷錫膏再放球的功能,本機提供雷射植球與放球兩個功能可選擇。

 

二、技術規格

  • 雷射功率:75W可選
  • 雷射波長:1064±5nm
  • 雷射模式:連續/脈衝
  • 錫球規格:φ100um - φ760um
  • 控制方式:PLC動作、PC影像處理
  • 主機重量:580kg
  • 功耗:2.5kW
  • 機械重複精度:±0.005mm
  • 視覺定位系統:解析度:±5um
  • 外形尺寸:1000*1100*1750mm
  • 載盤尺寸:110*100mm
  • 電源:單相AC220V、10A
  • 壓縮氣:≧0.4MPa

三、應用範疇

  • PITCH直徑:Min =100μm
  • 表面材質:鍍金、鍍錫、鍍銀
  • 銲接空間:銲盤中心與器件邊緣{U+2265}1mm
  • 器件高度: 加工面至器件頂面最高10mm

四、應用實例

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


  • 雷射焊接
  • 非接觸式焊接
  • 精密焊接
  • 雷射錫球焊接
  • 雷射錫絲焊接
  • 雷射錫膏焊接
  • 雷射BGA植球及返修
  • mini-LED返修焊錫生產線
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