產品及服務介紹
BGA 植球機
詳細說明
一、設備介紹
雷射植球技術的一個重要應用就是BGA器件的修復。在傳統工藝下,為了要處理個別失效的銲球,必須要對整個BGA組裝板進行處理,加熱的並不是某個之前失效之後重置銲球的銲點,而是整塊或成片電路板。然而,對於返工的BGA組裝板來說,往往需要進行單個銲球的植入。在移除頂層銲點失效的某個元器件的時候,就可以避免熔化底層已經銲好的器件或頂層相鄰的器件。在進行重新植球的過程中,也可以進行單個植球,從而節約了成本,提高了生產效率。
部分BGA器件返修時可能存在除錫不乾淨,殘留不一致的情況,如果直接植球重熔會導致共面度較差,所以需要採用印刷錫膏再放球的功能,本機提供雷射植球與放球兩個功能可選擇。
二、技術規格
- 雷射功率:75W可選
- 雷射波長:1064±5nm
- 雷射模式:連續/脈衝
- 錫球規格:φ100um - φ760um
- 控制方式:PLC動作、PC影像處理
- 主機重量:580kg
- 功耗:2.5kW
- 機械重複精度:±0.005mm
- 視覺定位系統:解析度:±5um
- 外形尺寸:1000*1100*1750mm
- 載盤尺寸:110*100mm
- 電源:單相AC220V、10A
- 壓縮氣:≧0.4MPa
三、應用範疇
- PITCH直徑:Min =100μm
- 表面材質:鍍金、鍍錫、鍍銀
- 銲接空間:銲盤中心與器件邊緣{U+2265}1mm
- 器件高度: 加工面至器件頂面最高10mm
四、應用實例
- 雷射焊接
- 非接觸式焊接
- 精密焊接
- 雷射錫球焊接
- 雷射錫絲焊接
- 雷射錫膏焊接
- 雷射BGA植球及返修
- mini-LED返修焊錫生產線