詳細說明

一、設備介紹

雷射錫球銲錫機 採用非接觸式加熱方式——雷射作為熱源，氮氣作為動力將熔化的錫球噴出，整個銲錫過程為非接觸式，可精準控制銲點錫量和銲錫高度；銲接時無飛濺、無殘留免清洗；銲接速度快；設備通用性強，可離線，也可對接自動化生產線。

 

二、技術規格

• 雷射參數 - 功率：75W可選
• 雷射參數 - 波長：1064±5nm
• 雷射參數 - 模式：連續/脈衝
• 錫球尺寸：Ø0.25mm
• 控制方式：PLC動作、PC影像處理
• 主機重量：550kg
• 功耗：3kw
• 機械重複精度：±0.005mm
• 視覺定位系統 - 規格：CCD - 5Million Pixels
• 視覺定為系統 - 解析度：±5um
• 外型尺寸：1000*1300*1650mm
• 載盤尺寸：<110*130mm
• 電源：單相AC220V,15A
• 壓縮氣體：0.6MPa

三、應用領域

• 適用各種異型焊錫、表面搭接、貼裝，微精密零件、對FLUX助焊劑敏感器件焊錫。
• 微電子行業：高解析攝影模組，手機、數位相機FPC焊接，聲控元件，訊號線，感測器。
• 軍工電子製造業：軍工、航空航太高精密電子產品焊接。
• 其他行業：晶圓，光電子產品，汽車電子，MEMS，BGA等。

四、應用實例

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

---

• 雷射焊接
• 非接觸式焊接
• 精密焊接
• 雷射錫球焊接
• 雷射錫絲焊接
• 雷射錫膏焊接
• 雷射BGA植球及返修
• mini-LED返修焊錫生產線
•