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精密雷射錫球噴射焊錫機

精密雷射錫球噴射焊錫機

    採用非接觸式加熱之雷射錫球銲錫機
    .適用于高精度焊接,精度±10um,產品最小間隙100um。
    .錫球範圍可供選擇範圍大,直徑100~750um。
    .鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上 。

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詳細說明

一、設備介紹

雷射錫球銲錫機 採用非接觸式加熱方式——雷射作為熱源,氮氣作為動力將熔化的錫球噴出,整個銲錫過程為非接觸式,可精準控制銲點錫量和銲錫高度;銲接時無飛濺、無殘留免清洗;銲接速度快;設備通用性強,可離線,也可對接自動化生產線。

 

二、技術規格

  • 雷射參數 - 功率:75W可選
  • 雷射參數 - 波長:1064±5nm
  • 雷射參數 - 模式:連續/脈衝
  • 錫球尺寸:Ø0.25mm
  • 控制方式:PLC動作、PC影像處理
  • 主機重量:550kg
  • 功耗:3kw
  • 機械重複精度:±0.005mm
  • 視覺定位系統 - 規格:CCD - 5Million Pixels
  • 視覺定為系統 - 解析度:±5um
  • 外型尺寸:1000*1300*1650mm
  • 載盤尺寸:<110*130mm
  • 電源:單相AC220V,15A
  • 壓縮氣體:0.6MPa

三、應用領域

  • 適用各種異型焊錫、表面搭接、貼裝,微精密零件、對FLUX助焊劑敏感器件焊錫。
  • 微電子行業:高解析攝影模組,手機、數位相機FPC焊接,聲控元件,訊號線,感測器。
  • 軍工電子製造業:軍工、航空航太高精密電子產品焊接。
  • 其他行業:晶圓,光電子產品,汽車電子,MEMS,BGA等。

四、應用實例

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


  • 雷射焊接
  • 非接觸式焊接
  • 精密焊接
  • 雷射錫球焊接
  • 雷射錫絲焊接
  • 雷射錫膏焊接
  • 雷射BGA植球及返修
  • mini-LED返修焊錫生產線
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