Detail Specification

一、設備介紹

產品以託盤方式或軌道線上式自動進入銲接工位，通過CCD識別定位，自動、精准、定量裁剪並提取錫線至銲接位置，自動雷射銲接。

• 非接觸性加工，不存在接觸銲接導致的應力,能在常規方式不易施銲部位進行加工。
• 銲接效率高，尤其適合多銲點大批量生產，可以連續無間斷進行加工。
• 生產節拍3s(雙軌)和5s(單軌)可選，良率98%以上。
• 錫線定量，銲接效果優良，銲點飽滿，一致性好，一體成型，沒有錫飛濺、殘留等問題。
• 自動化程度高，盤進盤出，與上下工位無縫對接，實現高度全自動化生產。

二、技術規格

• 雷射源：半導體雷射器80W
• 光纖芯徑：標配400um（可選配100um\200um\600um）
• 測溫系統：德國紅外IR測溫
• 定位：CCD同軸自動定位
• 可選錫絲直徑：0.4-1.2mm(送絲機構為選配）
• 運動平臺行程：X*Y*Z  250*300*100mm
• 功耗：1kw
• 供電電源：220V±10V頻 率：50/60Hz
• 外型尺寸：670*900*862mm
• 重量：350kg

三、應用領域

• 主要適用各THT插裝器件、異型器件銲錫，微精密特殊零件的銲錫。
• 適用VCM馬達線圈銲接，FPC或PCB銲接，高精密的液晶螢幕LCD等領域。
• 廣泛應用於手機、航太、軍工、醫療、汽車電子等行業。

四、應用實例

• 束線類

• 插針類