2013-09-012013/09 ANTS應邀參加金屬工業研發中心成果發表
http://www.semi.org/ch/node/45786
台灣半導體產業面臨關鍵時刻 設備發展蓄勢待發
全球半導體產業景氣歷經谷底循環已逐步呈現另一波上揚趨勢,預估2013年台灣半導體產值約可達到新台幣1.7兆元以上,且逐步邁入下一世代製程如18吋晶圓、3DIC先進封裝及微細線路1Xnm等製程發展,各製程所需關鍵設備的技術提升已刻不容緩,國內設備業者無不積極深化本身技術,降低生產成本,以利搶食設備商機大餅。
台灣半導體產業在歷經了30多年的發展,實力在全球半導體產業已具備了一定的地位,是僅次於美、日的全球第三大半導體生產國。日前南韓宣布其半導體設備自製率已達至50%。面對如此強大的國際競爭,台灣也應積極發展本土化設備來因應,並持續推動更完善的產業供應鏈體系。
要使台灣的半導體產業發展維持競爭力,設備產業的同步成長是相當關鍵的因素,台灣的競爭對手,例如南韓與中國近年體認到發展本土設備的重要性,陸續整合相關研發的力量來提升設備自製率。順應此一國際趨勢,台灣應以培養國內半導體設備廠商的研發與技術實力為主幹,搭配促成半導體設備的上下游結盟來開枝散葉,如此才能發揮原有優勢並創造產業的另一高峰。針對設備開發議題,經濟部工業局於99年邀集相關業者協議,共同訂立設備本土化之目標,並提出「推動半導體製程設備暨零組件躍升計畫」推動迄今,搭配主導性新產品計畫,協助國內前段晶圓製程設備自製率提升至10%(產值約新台幣260億元),後段封裝製程設備自製率提升至40%(產值約新台幣270億元),耗材零組件自製率提升至50%(產值約新台幣450億元),除協助使用端廠商降低成本,也提升設備製造端之技術,增加產業競爭力,蓄勢待發邁向下一世代半導體製造紀元。
「推動半導體製程設備暨零組件躍升計畫」今年度擴大成果發表將結合Semicon Tawan展覽展出,其中9/5也將舉辦新技術產品發表會,歡迎各界共襄盛舉。
- 舉辦日期:2013年9月4日(三)~9月6日
- 舉辦地點:台北世界貿易中心南港展覽館4樓22攤位 (台北市11568南港區經貿二路1號)
9/5(四) 新技術/產品發表會 |
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場次時間 |
廠商名稱 |
技術/產品 主題 |
10:30~11:00 |
《1》臺禹科機股份有限公司 |
電漿式尾氣處理設備 |
11:10~11:40 |
《2》聯毅科技股份有限公司 |
傳送機械手臂設備 |
13:30~14:00 |
《3》漢鐘精機股份有限公司 |
節能型魯式泵浦 |
14:10~14:40 |
《4》應用奈米科技股份有限公司 |
磁流體軸承 |
14:50~15:20 |
《5》崇文科技股份有限公司 |
wafer bonder設備 |
15:30~16:10 |
《6》瑞耘科技股份有限公司 |
氣體電漿 Shower head 模組 |